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集成电路的封装形式介绍

1,金属封装(CAN)集成电路

集成电路的外壳是金属的,元器件的形状多为金属圆帽状,集成电路的引脚数目比较少,多只有十几个,功能简单。外形如图11—2所示。

集成电路的封装形式介绍,集成电路的封装形式介绍_插针,第1张

2,单列直插式封装(SIP)集成电路

单列直插式封装集成电路内部电路较为简单,只有一排引脚,引脚数目较少,一般为3~16 个。这种集成电路造价低廉、安装方便,小规模的集成电路大多采用这种封装形式。


3,双列直插式封装(DIP)集成电路

双列直插式封装集成电路外形常为长方形,一般采用陶瓷塑封,耐热性能好,内部电较复杂,两排引脚由两侧引出,对称排列,引脚数一般为8~42个。这种电路安装方便,等规模的集成电路大多采用这种封装形式。外形如图 11—4 所示。


集成电路的封装形式介绍,集成电路的封装形式介绍_引脚_02,第2张


4·扁平封装(PFP、 QPF)集成电路


扁平封装集成电路的引脚分布在集成电路四周,引脚数目较多,一般为32~168个,脚很细,引脚之间的间隙很小,主要采用表面贴装工艺安装在电路板上。扁平封装集成络功能强大,集成度高,体积较小,大规模集成电路大多采用这种封装形式。外形如11—5 (a)所示,安装在印制电路板上的扁平封装集成电路如图11—5 (b)所示。

集成电路的封装形式介绍,集成电路的封装形式介绍_引脚_03,第3张



用这种形式封装的集成电路必须采用SMD(表面安装设备技术)将集成电路与主板焊接起来。采用 SMD 安装的集成电路不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的集成电路,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。


5,插针网格阵列封装(PGA)集成电路

插针网格阵列封装集成电路在芯片的底面是排列成方阵的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。这种集成电路多用于高智能的数字产品中,如计算机的CPU多采用插针网格阵列封装形式。Intel 酷睿 i7 2600KCPU 的外形如图 11—6 所示。

6. 球栅阵列封装(BGA)集成电路

球栅阵列封装集成电路的引脚为球形端子,而不是针脚引脚,引脚数一般大于208针,安装时采用表面贴片焊装技术,焊接工艺较为复杂,广泛应用于小型数码产品中,如新型手机的信号处理集成电路、主板中的南/北桥芯片、CPU等。外形如图11—7所示。



集成电路的封装形式介绍,集成电路的封装形式介绍_引脚_04,第4张

知识要诀】

集成电路封装式,初学者们要熟悉

金属封装功能简,引脚较少为单列

双列集成中规模,扁平封装表面贴

插针网格高智能,引脚球形球栅列


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