原理图模块化设计；
自动保存：DXP图标->Preferences->Data Management->Backup页面；
元器件：comment 注释 ;designator 指定的元件的名称，比如C1。至于必不必须，要看你画图的要求，一般不显示注释可见；
原理图库绘制注意事项:
原理图库更新：首先需要把原理图库文件加到项目下才，然后tools–update from libraries （快捷键T+L）；
原理图图纸尺寸修改；
修改栅格尺寸：按 G；
切换mil和mm：按Q；
PCB封装绘制；
测量距离：Ctrl+M;
单层显示：Shift+S;
选择整条线：Ctrl+H；
绘制多个原理图模块：Tools–New Part，或者快捷键 T-W；
原理图中垂直、水平镜像翻转元件：鼠标左键按住元器件同时按键盘上的X或Y，X为水平左右翻转，Y为垂直上下翻转；
圆角绘制？？？
批量修改元器件属性；
Header 2和Header 2H两个插座的区别：Header 2是直针，Header 2H是弯针；
导入PCB：1、Project->Compile PCB project，在message中查看错误信息并修改；2、Design->Update Schematic…->Validate Changes（查看并修改错误）->Execute Changes;
PCB规则：1、Design->Rules(打开规则)；2、Tools->DRC(Design Rule Check 规则检查)；3、Tool->Reset Rule Markers(清除规则错误标识);
旋转角度：Preferences->PCB Editor-> General中将Rotation Step（旋转的步进值）将默认的旋转90更改为45度，以后再按space就会按45度旋转了；
切换PCB板层：链接；
原理图转换为pcb时出现的 unknown pin 和 failed to add class member;
包地处理；
封装库获取：STM32库获取、封装库获取方法、Ultra Librarian工具（TI官网提供了该工具的下载链接）；
AD15在PCB板画完后在3D视图中不显示布线:解决办法；
小窗体关闭后可通过右下角system或其他按钮打开；
PCB中文显示：解决办法；
元器件封装边框设置？？？？
过孔盖油：链接；
基本规则含义：链接1；
PCB板各层说明：链接；
多层板绘制：？？？？
使用sheetsymbol 绘制重复重复使用的模块？？？？
注意事项
- 布线时，元器件不要被线包围了，否则线会出不去；
- 布线原则：链接1、链接2；
- 晶振下面不要布线，晶振内部存在石英晶体，受到外部撞击或跌落时易造成石英晶体断裂破损，进而造成晶振不起振，所以在设计电路时要考虑晶振的可靠安装，其位置靠近CPU 芯片优先放置，远离板边。在手工焊接或机器焊接时，要注意焊接温度。晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短｡耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，位置摆放顺序：按电源流入方向，依容值从大到小依次摆放，容值最小的电容最靠近电源引脚。晶振的外壳必须接地，可以晶振的向外辐射，也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。晶振下面不要布线，保证完全铺地，同时在晶振的300mil范围内不要布线，这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能。时钟信号的走线应尽量短，线宽大一些，在布线长度和远离发热源上寻找平衡。进行包地处理 链接；
电路设计基础知识
- 数字地和模拟地；
- MOS管；
- MOS管和三极管各自的特点；
- MOS管GS之间的跨接的电阻的作用 ；
- 去耦电容和旁路电容的区别；
- 去耦电容和旁路电容的选取；
- 电源滤波电容；
- 热电偶与测电阻；
- ESD保护器；
- 稳压二极管：稳压二极体(又名：齐纳二极体，zener diode)，当二极体发生电流击穿时，只要击穿电流还未到达雪崩击穿所需的电流时，二极体并不损坏，而且使二极体反向电压固定在一个特定值上。当加在二极体两端的方向电压消失后二极体会自动恢复，不会损坏。这种击穿称为齐纳击穿。人们利用二极体齐纳击穿的这个特性，制成稳压二极体
- 稳压二极管TVS的嵌位电压和反向关断电压：当电路产生瞬态过电压时，TVS利用雪崩原理，将电压转化成电流吸收掉，从而将电压限制在一个较低的水平上；反向关断电压就是当电压低于这个值，管子没有任何变化，只有极小的漏电流，微安级，当电压高于这个值时，漏电流增大，电压继续增大的话就会进入雪崩状态；
- 上拉电阻和下拉电阻：介绍1、介绍2、介绍3；
- 三极管基极和发射机跨接电阻的作用；
- 信号线串接小电阻的作用：链接1；
- 0R电阻的作用；
其它电路设计软件
- Mentor；
- Cadence；