信号层(SignalLayers)： 信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。内层(Internal

VL170 是威盛的Switch芯片，VL170封装为QFN28。 有人肯定问，为什么要用这样的芯片来处理信号呢？ 其实，我自己当初也有这样问题。调试学习，才弄明白。要弄清楚这个问题，首先就必须清楚USB-C母座的PIN脚定义与C公头pin